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佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到极大缓解
广东省半导体智能装备和系统集成创新中心全职引进林挺宇博士非常看好大板级扇出型封装在佛山的发展。他表示:“广东在大板的原料——PCB基板制造上一直比较强,项目将为本地基板制造商参与高端半导体封装装备带来极大地机遇。且大板级扇出型封装生产线的建设涉及到塑封、光刻的多种设备的运用,将带动整个半导体产业发展。”
 
“创新中心立志于为大板级扇出型封装设备制造搭建一个技术研发和资源共享的合作平台,提高佛山在半导体行业的核心竞争力。”佛山市广工大数控装备协同创新研究院院长杨海东表示,大板级扇出型封装示范线建设共计划投资6亿元,目前核心团队已经开始进行技术研发,生产车间将于3月完成公开招投标,正式启动建设。示范线一旦突破建设,将促进佛山在半导体产业等领域的快速发展,进而辐射全国。

佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到极大缓解。记者2月22日从半导体行业交流活动获悉,佛山第一家省级制造业创新中心——广东省半导体智能装备和系统集成创新中心正联合北京、上海、香港、台湾等地的20多家企业,重点对芯片的下游封装环节进行技术攻关,预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。
 
佛山是制造业大市,但半导体产业相对较弱,家电、LED等产业所需芯片都依赖进口。为了加速“佛山芯”的制造和发展,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心于2018年12月在佛山市广工大数控装备协同创新研究院正式启动建设。
 
半导体产业如今比较常见的晶圆级扇出型封装技术,在国内较为成熟,但面临成本瓶颈,一旦尺寸超过12寸,成本就会成指数型上升。而大板级扇出型封装技术却不存在这个问题,半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600mm大板尺寸的跨越,成本将大大降低,良品率也大大提高。大板级扇出型封装被誉为目前芯片封装成本最低效率最高的技术。